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邦定:英文bonding,意譯為“芯片打線”
邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內部電路用鋁線與封裝管腳連接,一般bonding后(即電路與管腳連接后)也可以選擇用黑色膠體將芯片封裝。

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